采用全对称测试结构的超薄单晶硅薄膜热导率测亮

• 作者: 刘理天 吕志超 张皓 李志坚 田立林 谭志敏
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄单晶硅薄膜 热导率 稳态加热法
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1961-1965
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 3225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.11.014

摘要

改进了传统稳态加热法的测试结构,设计了带隔离槽的全对称悬空薄膜测试结构,并使用有限元工具对测试结构进行了优化.测量了室温下50和80nm厚度的单晶硅薄膜的横向热导率,分别为32和38W/(m·K),其相对体硅热导率(148W/(m·K))有明显下降,实验结果与BTE(Boltzmann transport equation)的理论预测曲线吻合得很好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘理天	清华大学微电子研究所	230	1519	19.0	23.0
2	李志坚	清华大学微电子研究所	84	451	11.0	15.0
3	田立林	清华大学微电子研究所	31	116	6.0	8.0
4	张皓	清华大学微电子研究所	9	30	2.0	5.0
5	吕志超	清华大学微电子研究所	1	1	1.0	1.0
6	谭志敏	清华大学微电子研究所	1	1	1.0	1.0