CuI半导体膜的电化学制备与性质

• 作者: 汪正浩 王钦忠
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: CuI半导体 交流阻抗 平带电位
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1161-1165
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 2873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2006.10.020

摘要

用简单的电化学方法制备出了机械性能较强的CuI半导体膜,这种半导体膜是由大量的三角形片状微粒组成的. 利用交流阻抗方法在pH值分别为0、2、4和7的0.5 mol/L Na2SO4溶液中研究了这种膜电极的电化学性质. 研究发现,溶液pH值对CuI半导体膜的阻抗有较大的影响,pH值越小则电化学反应电阻就越大;同时,溶液的pH值也对CuI半导体膜电极的表面态有着较大的影响,pH值越大表面态密度越大. 在pH值为0的Na2SO4溶液中测得CuI半导体的Efb为0.023 V(vs.SCE).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪正浩	北京师范大学化学学院	8	43	3.0	6.0
2	王钦忠	北京师范大学化学学院	1	3	1.0	1.0