碳化硅质焊料连接氮化硅/碳化硅陶瓷的性能研究

• 作者: 张电 张立同 徐永东 成来飞 陈超 马军强
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 连接 碳化硅 焊料 结合强度
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 页码范围: 23-27,32
• 页数: 6页
• 分类号: TQ17
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.08.006

摘要

采用以碳化硅为主相的焊料,在无压的条件下,连接氮化硅结合碳化硅陶瓷.结果表明:焊料在室温到1323K的干燥和烧结过程中,体积稳定,稍有膨胀.在1173K保温3h的条件下,连接的样品拉伸强度达到1.76MPa,热震残余强度保持率为82%.接头致密,并且焊料层与母材显微结构非常相似,界面处有明显的元素扩散,这对于提高结合强度和热震性能有重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	259	2656	22.0	40.0
2	张立同	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	248	2867	24.0	42.0
3	徐永东	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	131	1982	23.0	37.0
4	陈超	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	21	114	7.0	10.0
5	张电	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	2	6	2.0	2.0
6	马军强	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	7	72	5.0	7.0