热致液晶聚酰胺/聚酰胺66原位复合材料研究

• 作者: 何伟 张卓 张文熊 郭鸿俊
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 热致液晶聚酰胺 聚酰胺66 原位复合材料 共混 氢键
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 页码范围: 151-155,159
• 页数: 6页
• 分类号: TQ31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.040

摘要

研究了热致液晶聚酰胺(TLCPa)/聚酰胺66(PA66)原位复合材料的相容性及其成纤机理.转矩流变仪研究证实:TLCPa/PA66的粘度比小于1,利于TLCPa在基体中成纤.差示扫描量热分析(DSC)结果显示:PA66的熔点和结晶温度均随TLCPa含量的增加而下降,同时结晶度和结晶速率随TLCPa含量增加也明显降低,体系具有明显的相容特征.傅立叶红外光谱(FTIR)研究结果显示:液晶聚酰胺与尼龙66分子间存在氢键作用,并且参与形成氢键作用官能团的数量随液晶含量的增加而增加.扫描电子显微镜(SEM)结果显示:在单纯剪切流场条件下,TLCPa分散相在PA66基体中能够变形为微纤结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何伟	北京工业大学材料科学与工程学院	16	92	6.0	8.0
2	张文熊	北京工业大学材料科学与工程学院	29	481	9.0	21.0
3	张卓	北京工业大学材料科学与工程学院	12	93	7.0	9.0
4	郭鸿俊	北京工业大学材料科学与工程学院	8	47	5.0	6.0