改性氰酸酯树脂体系韧性及介电性能研究

• 作者: 包建文 李晔 钟翔屿 陈祥宝
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 氰酸酯树脂 增韧 介电性能
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.01.010

摘要

对聚醚酰亚胺增韧改性氰酸酯树脂体系的断面形态和冲击韧性进行分析,并对改性氰酸酯树脂体系的介电性能进行表征和分析.研究表明,聚醚酰亚胺在改善氰酸酯树脂体系韧性的同时,也提高了树脂体系的介电性能.树脂的介电性能与树脂体系的催化剂含量、固化温度和增韧剂含量有较大关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈祥宝		75	1252	20.0	33.0
2	钟翔屿		30	201	9.0	13.0
3	包建文		64	606	15.0	22.0
4	李晔		21	110	6.0	9.0