RFIC芯片的测试与设计验证

• 作者: 周建冲 李智群 王志功 范海鹃
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 芯片测试 键合 RFIC 设计验证
• 年，卷（期）: 2006,（24）
• 所属期刊栏目: 数字/模拟电路
• 页码范围: 154-156
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.24.056

摘要

射频芯片(RFIC)的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响,通常一款商用射频芯片的设计需要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程.因此射频芯片在设计时就需要对IC电路、键合和片外元件电路进行综合考虑.根据这一特点,结合相关芯片的实践经验,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧,对RFIC的设计具有实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志功	东南大学射频与光电集成电路研究所	342	2153	20.0	29.0
2	李智群	东南大学射频与光电集成电路研究所	76	576	10.0	20.0
6	范海鹃	东南大学射频与光电集成电路研究所	1	7	1.0	1.0
10	周建冲	东南大学射频与光电集成电路研究所	1	7	1.0	1.0