超声波探伤技术在MLCC检测中的应用研究

• 作者: 卢艺森 李基森 肖培义 陈杰
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: MLCC 微缺陷 超声波探伤
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 检测与制作
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TH878
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.07.007

摘要

MLCC产品的内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,却又难以发现.本文对比了超声波探伤法与传统的磨片分析法对MLCC内部微缺陷的检测的结果,发现超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷,从而分选出不良品,提高MLCC的击穿电压与高压可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖培义		6	49	4.0	6.0
2	李基森		16	117	7.0	10.0
3	卢艺森		2	15	2.0	2.0
4	陈杰		1	7	1.0	1.0