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摘要:
保护敏感的电子元件和传感器是位于德国Landshut的肖特电子封装业务单元的核心竞争力。该公司在开发和制造密封玻璃一金属封装领域有独特的技术优势。但是有时候玻璃一金属封装并不是理想的解决方案。为了封装那些设计复杂用来传输数据的线路板,陶瓷成为了更有优势的材料。通过使用HTCC(高温共烧陶瓷)技术,肖特的解决方案能够完全满足客户的需求。
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文献信息
篇名 陶瓷金属密封帮助实现灵活的数据通讯
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 共烧陶瓷 金属密封 数据通讯 电子封装 金属封装 核心竞争力 电子元件 传输数据 传感器 线路板
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 87
页数 1页 分类号 TN492
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研究主题发展历程
节点文献
共烧陶瓷
金属密封
数据通讯
电子封装
金属封装
核心竞争力
电子元件
传输数据
传感器
线路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
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7
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11366
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