不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响

• 作者: 刘泓 杨伏良 甘卫平
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 粉末冶金 喷射沉积 熔铸 Al-Si合金
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 本期专题:电子封装材料
• 页码范围: 126-128
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 2934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.03.033

摘要

针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用铸轧工艺、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制备了硅含量高达35%的高硅铝合金,利用金相显微镜、万能电子拉伸机、SEM对3种不同工艺所制备材料的微观组织、力学性能及断口进行了检测分析.结果表明:在含硅量相差不大时,粉末包套热挤压工艺成型材料的硅相细小,可达到2～10μm,且分布弥散均匀,抗拉强度达到174MPa,比铸轧工艺成型材料的强度提高了86.1%,比喷射沉积工艺成材料的强度提高了57.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	刘泓	中南大学材料科学与工程学院	19	219	9.0	14.0