机顶盒与芯片解决方案

• 作者: 罗霖
• 来源期刊: 世界宽带网络
• 学科: 工学
• 关键词: IP机顶盒 数字电视机顶盒 芯片 整机产品 半导体市场 DVB-S DVB-T DVB-C
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN949.197

摘要

机顶盒产品被认为是继个人电脑和手机之后，第三个拉动半导体市场的整机产品．而中国又被看作是机顶盒的主要生产地之一。目前，机顶盒大致分为数字电视机顶盒和IP机顶盒，前者又分为DVB-S、DVB-C和DVB-T机顶盒。