采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究

• 作者: 孙建波 秦明 高冬晖
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅热风速传感器 倒封装 铜柱凸点
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 108-111
• 页数: 4页
• 分类号: TP212|TB42
• 字数: 2571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.01.026

摘要

本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构.该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上.利用陶瓷的导热性能实现传感器芯片的加热元件和环境风速的热交换,同时陶瓷又起保护和支撑传感器芯片的作用.测试结果表明,封装后的传感器具有良好的性能.