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摘要:
球栅阵列(BGA)封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流.分析BGA植球机的工艺过程和工作原理,完成该设备的机械部分设计.在对BGA全自动植球机进行运动仿真后,可以确定各个机构运动正常.所设计的STAR-04Z型BGA全自动植球机产品样机能够满足市场的功能需求.
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内容分析
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文献信息
篇名 BGA植球机三维计算机辅助模块化设计
来源期刊 现代制造工程 学科 工学
关键词 球栅阵列 半导体封装 机械设计 运动仿真
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 CAD/CAE/CAPP/CAM
研究方向 页码范围 43-45
页数 3页 分类号 TP391.9
字数 1600字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-3133.2006.03.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 韩江 183 961 15.0 18.0
2 夏链 92 546 12.0 16.0
3 王晶 12 66 6.0 7.0
4 戴文明 3 5 1.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
球栅阵列
半导体封装
机械设计
运动仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代制造工程
月刊
1671-3133
11-4659/TH
大16开
北京市西城区核桃园西街36号301A
2-431
1978
chi
出版文献量(篇)
9080
总下载数(次)
14
总被引数(次)
50123
论文1v1指导