低铝铜合金表面渗铝及内氧化的研究

• 作者: 刘平 张毅 李炎 田保红 陈小红
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Al合金 渗铝 CeCl3催渗 内氧化 弥散强化
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 有色合金及特种铸造工艺
• 页码范围: 167-169
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 1765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2006.02.020

摘要

用催渗和不催渗两种渗剂在相同工艺条件下对Cu-Al合金表面渗铝,用工业N2中的余氧作为内氧化介质对渗铝试样进行内氧化,从而在试样表面得到硬化层.对渗铝层和内氧化层的显微结构以及硬度分布进行观察分析.结果表明:CeCl3对Cu-Al合金渗铝过程具有明显的催渗效果,在同等工艺条件下渗层厚度由未催渗的100 μm提高为138 μm;经内氧化后催渗试样形成了厚度为200 μm左右的硬化层.硬化层内析出有大量弥散分布的Al2O3微粒.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	李炎	河南科技大学材料科学与工程学院	70	415	11.0	14.0
4	张毅	河南科技大学材料科学与工程学院	123	835	14.0	22.0
5	陈小红	河南科技大学材料科学与工程学院	17	113	6.0	10.0