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摘要:
IC芯片集成密度和功耗密度的增大使得过流和温度保护电路十分必要.过流保护电路将检测电流转化为栅压控制开关管;温度保护电路利用PN结正向导通电压的温度特性,促使比较器输出翻转达到保护目的.分别给出了两种保护电路的多种具体实现结构,基于CSMC 0.6 μm工艺,给出两种保护电路应用于LDO的Spectra模拟结果,并验证了设计结构具有稳定的保护功能.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LDO过流与温度保护电路的分析与设计
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 过流 过温 保护电路 LDO
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 127-129,141
页数 4页 分类号 TN402
字数 2521字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.01.036
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研究主题发展历程
节点文献
过流
过温
保护电路
LDO
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
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21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导