ZIP—PAK公司将在PACK EXPO展会上推出新技术

• 来源期刊: 全球软包装工业
• 学科: 工学
• 关键词: EXPO PACK 公司 技术 PAK ZIP 展会 新型产品
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TS941

摘要

Zip—Pak公司将于今年10月份在美国芝加哥举行的“2006美国国际包装展”（PACK EXPO International 2006）上推出其最新可再封技术和新型产品，展位号为S-1214。