STO铁电薄膜晶化动力学研究

• 作者: 张勤勇 李言荣 蒋书文
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 物理学
• 关键词: STO 铁电薄膜 晶化动力学 热处理
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1067-1069,1072
• 页数: 4页
• 分类号: O484
• 字数: 2546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2006.07.016

摘要

从经典的成核长大理论出发,建立了STO铁电薄膜的晶化动力学模型,根据模型模拟了热处理温度以及升温速率对STO铁电薄膜微结构的影响.模拟计算结果表明,在热处理温度较低的情况下,薄膜的晶粒较大,晶粒尺寸分布也较宽.随着晶化温度的升高,晶粒生长受到抑制,晶粒较小.当升温速率较小时,晶粒生长充分、晶粒较大,但晶粒大小分布不均匀.当升温速率较大时,薄膜晶粒大小分布均匀,晶粒较小.模拟计算结果与实际情况一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李言荣	电子科技大学微电子与固体电子学院	115	824	15.0	21.0
2	张勤勇	电子科技大学微电子与固体电子学院	7	55	5.0	7.0
6	蒋书文	电子科技大学微电子与固体电子学院	30	197	7.0	12.0