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"硬"在半导体,"软"在互联网应用
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摘要：
3G和数字电视应用创造上游芯片新增需求
在全球经济总体平稳的背景下,基于下游消费电子需求的拉动,我们判断,此轮半导体产业的成长曲线将较上一个周期更为平滑.自2001年以来的行业波动在2005年上半年调整基本结束,接下来的上升周期将维持2年甚至更长的时间,并在2007年底或2008年初达到阶段性的高峰.依据国内半导体市场容量的预期,中国有可能在2005年超越美国和日本成为全球最大的半导体消费市场(图1),并在未来三年以年均30%以上的速度快速发展.
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新财富
主办单位：
广东省新闻出版局信息中心
深圳市全景网络有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-1319
CN：
44-1477/F
开本：
出版地：
深圳市福田区上步工业区10栋2楼
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语种：
chi
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1927
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