热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为

• 作者: 钟掘 韩雷
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热超声键合 PZT换能系统 非线性动力学 倒装芯片 封装互连
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 2056-2063
• 页数: 8页
• 分类号: TN205
• 字数: 5885字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.11.033

摘要

在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟掘	中南大学机电学院	145	2500	26.0	41.0
2	韩雷	中南大学机电学院	78	614	14.0	20.0