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摘要:
V型微通道热沉具有体积小、流速小、散热效率高等优点,是将多个DL线阵组装为面阵并实现高性能冷却封装的良好解决方案.本文采用计算流体力学软件Fluent建立了V型微通道的数值模型,研究了其中的流体流动与传热问题.仿真结果表明,设计的V型微通道可满足激光二极管线阵的散热要求.仿真分析结果与V型微通道热沉样品的模拟热源加载实验测试数据对比,吻合较好,证明了数值仿真的有效性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 V型微通道热沉的流体流动与传热问题研究
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 微电子机械系统 V型微通道 热沉
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 微纳尺度性能
研究方向 页码范围 1683-1685
页数 3页 分类号 TK12
字数 1794字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.098
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高杨 中国工程物理研究院电子工程研究所 150 833 13.0 19.0
2 胡莉 西南科技大学信息与控制工程学院 24 117 6.0 10.0
3 刘婷婷 西南科技大学信息与控制工程学院 36 212 9.0 12.0
5 韩宾 西南科技大学信息与控制工程学院 49 226 10.0 13.0
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研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统
V型微通道
热沉
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
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23
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65542
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