用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术

• 作者: 丁桂甫 姜政 张永华 蔡炳初 赖宗声
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 微结构 光刻胶 牺牲层
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微纳制造
• 页码范围: 1422-1425
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 437字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.029

摘要

研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层并利用湿法释放技术,制备得到了长1400 μm、厚6 μm、宽40 μm、悬空高为10 μm的完好的悬臂梁结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖宗声	华东师范大学电子科学技术系	136	779	13.0	18.0
2	蔡炳初	上海交通大学微纳科学技术研究院	49	769	15.0	26.0
3	丁桂甫	上海交通大学微纳科学技术研究院	60	503	12.0	19.0
4	张永华	华东师范大学电子科学技术系	17	231	8.0	15.0
6	姜政	上海交通大学微纳科学技术研究院	8	57	5.0	7.0