CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测

• 作者: 丁汉 张波 盛鑫军 韩潇
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 无铅焊点 Anand本构模型 疲劳寿命 有限元分析
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1695-1700
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 字数: 2700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.09.037

摘要

对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张波	上海交通大学机械与动力工程学院先进电子制造中心	102	1363	18.0	35.0
2	盛鑫军	上海交通大学机械与动力工程学院先进电子制造中心	32	121	6.0	10.0
3	丁汉	上海交通大学机械与动力工程学院先进电子制造中心	56	1197	19.0	34.0
4	韩潇	上海交通大学机械与动力工程学院先进电子制造中心	2	30	2.0	2.0