超薄Ru/TaN双层薄膜作为无籽晶铜互连扩散阻挡层

• 作者: 周觅 屈新萍 茹国平 谢琦 谭晶晶 陈韬
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钌 氮化钽 铜互连 扩散阻挡层
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 197-201
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 2929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.z1.050

摘要

研究了钌(Ru)/氮化钽(TaN)双层结构对铜的扩散阻挡特性,在Si(100)衬底上用离子束溅射的方法沉积了超薄Ru/TaN以及Cu/Ru/TaN薄膜,在高纯氮气保护下对样品进行快速热退火,用X射线衍射、四探针以及电流-时间测试等表征手段研究了Ru/TaN双层结构薄膜的热稳定性和对铜的扩散阻挡特性.同时还对Ru/TaN结构上的铜进行了直接电镀.实验结果表明Ru/TaN双层结构具有优良的热稳定性和扩散阻挡特性,在无籽晶铜互连工艺中有较好的应用前景.