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罗门哈斯电子材料公司与道康宁合作开发旋涂式硅硬膜技术
罗门哈斯电子材料公司与道康宁合作开发旋涂式硅硬膜技术
作者:
章从福
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罗门哈斯电子材料公司与道康宁合作开发旋涂式硅硬膜技术
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罗门哈斯
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TN304.12
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期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
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