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非晶化注入技术在NiSi SALICIDE工艺中的应用
非晶化注入技术在NiSi SALICIDE工艺中的应用
作者:
屈新萍
李炳宗
茹国平
蒋玉龙
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
硅化物
NiSi
非晶化注入
固相反应
摘要:
在pn结形成之后借助非晶化Si离子注入技术可以将结表面Si单晶层非晶化.作者研究了这种非晶化处理对Ni硅化反应的影响.实验发现,非晶化处理可以促进Ni在低温下与衬底Si的反应,而且在低温下Ni/Si可以直接反应形成NiSi.实验结果表明这种非晶化未对硅化反应过程中杂质的再分布产生影响,但是剖面透射电镜分析表明,这种非晶化所需能量需要合理优化.
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文献信息
篇名
非晶化注入技术在NiSi SALICIDE工艺中的应用
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
硅化物
NiSi
非晶化注入
固相反应
年,卷(期)
2006,(z1)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
385-388
页数
4页
分类号
TN4
字数
1930字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2006.z1.095
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
茹国平
复旦大学微电子学系
21
95
5.0
9.0
2
屈新萍
复旦大学微电子学系
19
84
5.0
8.0
3
李炳宗
复旦大学微电子学系
21
90
5.0
9.0
4
蒋玉龙
复旦大学微电子学系
10
35
3.0
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参考文献(1)
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参考文献(1)
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参考文献(1)
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参考文献(1)
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参考文献(2)
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2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
硅化物
NiSi
非晶化注入
固相反应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
上海市自然科学基金
英文译名:
官方网址:
http://www.lawyee.net/Act/Act_Display.asp?RID=46696
项目类型:
面上项目
学科类型:
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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