自适应无铅焊料的开发与研究

• 作者: 刘永长 沈骏 韦晨 韩雅静
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 形状记忆 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 本期专题:电子封装材料
• 页码范围: 119-121,131
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 4024字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.03.031

摘要

可靠性是电子工业发展所面临的最大难题.随着对无铅焊料的深入研究,消除金属间化合物对焊点机械性能的不利影响,及解决由于印刷电路板与电子材料间的热膨胀系数不同所产生的、在热循环过程中出现的热疲劳现象,都是提高可靠性的途径.提出了开发自适应无铅焊料解决上述问题,阐述了制备自适应无铅焊料的可行性,并展望了此种焊料的良好应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘永长	天津大学材料科学与工程学院金属材料系	45	429	11.0	19.0
2	韩雅静	天津大学材料科学与工程学院金属材料系	28	286	9.0	16.0
3	沈骏	天津大学材料科学与工程学院金属材料系	5	94	3.0	5.0
4	韦晨	天津大学材料科学与工程学院金属材料系	2	20	2.0	2.0