SnAgCu凸点互连的电迁移

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 安兵 张金松
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 无铅焊料 凸点互连 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1136-1140
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3080字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.06.037

摘要

研究了无铅Sn96Ag3 sCuo s凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落和迁移;阳极互连界面则出现了金属间化合物的大量聚集.金属间化合物的演化和迁移造成了阴极处的物质减少,从而诱发空洞的形成和聚集,导致互连面积减小,整体电阻增大,可靠性降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
4	张金松	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	16	228	9.0	15.0
5	安兵	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	43	354	10.0	16.0