12路并行30Gb/s 0.18μm CMOS光接收前端放大器

• 作者: 冯军 李智群 王志功 薛兆丰
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 并行光接收 前端放大器 RGC结构 衬底噪声耦合 隔离
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 47-53
• 页数: 7页
• 分类号: TN72
• 字数: 1225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.01.010

摘要

给出了一个采用TSMC 0.18μm CMOS工艺设计并实现的12路30Gb/s并行光接收前端放大器.电路设计采用RGC结构和噪声优化技术,克服了CMOS光检测器大寄生电容造成的带宽不够的问题.测试结果表明,在2pF的寄生电容下单信道传输速率达到了2.5Gb/s,在0.8mVpp输入下得到了清晰的眼图.提出了一种同时采用p+保护环(PGR)、n+保护环(NGR)和深n阱(DNW)的并行放大器隔离结构,有效地抑制了并行放大器之间的串扰,减小了放大器之间的衬底耦合噪声.测量结果表明,这种结构与PGR和PGR+NGR相比,在1GHz时放大器之间的隔离度分别提高了29.2和8.1dB,在2GHz时放大器之间的隔离度分别提高了8.1和2.5dB.芯片采用1.8V电源供电,单路前端放大器的功耗为85mW,12路总功耗约为1W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志功	东南大学射频与光电集成电路研究所	342	2153	20.0	29.0
2	李智群	东南大学射频与光电集成电路研究所	76	576	10.0	20.0
3	冯军	东南大学射频与光电集成电路研究所	77	348	9.0	12.0
4	薛兆丰	东南大学射频与光电集成电路研究所	3	16	2.0	3.0