微机械可变电容制作工艺中的牺牲层释放和残余应力分析

• 作者: 李锐
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: MEMS可变电容 牺牲层释放工艺 残余应力 磷硅玻璃
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 140-143
• 页数: 4页
• 分类号: TN0
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.12.052

摘要

运用高选择比的特别配方来释放MEMS可变电容制作工艺中的牺牲层,以保护上级板金属铝层,同时很好地释放牺牲层磷硅玻璃.探讨了上级板的粘附问题,对工艺中影响成品率的关键因素残余应力进行了模拟,当温度T为350 ℃时,平面应力P为811.6 MPa;当温度T为500 ℃时,平面应力P为1 185.9 MPa.分析了残余应力对上级板的影响和对悬臂梁的等效弹性系数的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李锐	南京邮电大学光电工程学院	15	72	5.0	8.0