超大规模集成电路互连系统的布线构造对散热的影响

• 作者: 姚素英 肖夏 阮刚
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: ULSI互连布线 散热 几何构造
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 516-523
• 页数: 8页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1365字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.03.025

摘要

应用一个三层互连布线结构研究了诸多因素尤其是布线的几何构造对互连系统散热问题的影响,并对多种不同金属与介质相结合的互连布线的散热情况进行了详细模拟.研究表明互连线上焦耳热的主要散热途径为金属层内的金属线和介质层中热阻相对小的路径.因此互连系统的几何布线对系统散热具有重要影响.在相同条件下,铝布线系统的温升约为铜布线的ρAl/ρCu倍.此外,模拟了0.13μm工艺互连结构中连接功能块区域的信号线上的温升情况,探讨了几种用于改善热问题的散热金属条对互连布线的导热和附加电容的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚素英	天津大学电子信息工程学院专用集成电路设计中心	160	911	14.0	21.0
2	肖夏	天津大学电子信息工程学院专用集成电路设计中心	26	91	6.0	7.0
3	阮刚	复旦大学信息科学与工程学院	15	116	6.0	10.0