雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响

• 作者: 王宇 许天旱 黄敏
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 化学
• 关键词: SnAgCu系无铅焊锡粉末 雾化介质 有效雾化率 粒度分布 球形度
• 年，卷（期）: 2006,（z2）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 351-353
• 页数: 3页
• 分类号: O6
• 字数: 2606字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.z2.104

摘要

实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响.结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许天旱	西安石油大学材料科学与工程系	46	89	5.0	6.0
2	王宇	西安石油大学材料科学与工程系	39	343	10.0	16.0
3	黄敏	西安石油大学材料科学与工程系	17	86	6.0	8.0