MEMS 压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计

• 作者: 张文栋 文丰 牛芳 郭涛
• 来源期刊: 弹箭与制导学报
• 关键词: MEMS压力传感器 温度漂移 温度补偿
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 相关技术(5)
• 页码范围: 862-865
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9728.2006.02.273

摘要

文中针对MEMS压力传感器的温度漂移的现象,作了温度漂移原因的分析,以及采取了合适的温度补偿方法,设计了合适的温度补偿电路,通过实验取得了较好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文栋		167	1172	16.0	26.0
2	郭涛		86	454	11.0	15.0
3	文丰		44	321	10.0	16.0
4	牛芳		17	92	6.0	9.0