MEMS/NEMS表面3-D轮廓测量中基于模板的相位解包裹方法

• 作者: 张文栋 徐临燕 栗大超 胡小唐 胡春光 黄玉波
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS/NEMS 表面轮廓测量 模板 相位解包裹 边缘检测
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 测试、检测与控制
• 页码范围: 1488-1492
• 页数: 5页
• 分类号: TP2
• 字数: 4108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.047

摘要

相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡小唐	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	205	1913	21.0	33.0
2	栗大超	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	89	722	14.0	20.0
3	张文栋	中北大学电子测试技术国家重点实验室	167	1172	16.0	26.0
4	胡春光	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	37	333	10.0	16.0
5	徐临燕	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	15	103	7.0	9.0
6	黄玉波	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	6	60	4.0	6.0