Mn+1AXn三元层状陶瓷增强铜基复合材料的研究进展

• 作者: 周洋 李世波 翟洪祥 高立强
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒增强铜基复合材料 Mn+1AXn Ti3SiC2 Ti3AlC2 Ti2SnC
• 年，卷（期）: 2006,（z2）
• 所属期刊栏目: 结构功能材料
• 页码范围: 397-400
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.z2.117

摘要

回顾了颗粒增强铜基复合材料的发展和常用颗粒增强相;简介了新型三元层状陶瓷材料Mn+1AXn,并将其主要成员与常用铜基复合材料增强相进行比较;介绍了Mn+1AXn陶瓷与铜的复合材料目前的研究进展;展望了该类复合材料的发展和应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟洪祥	北京交通大学机电学院材料研究所	49	244	10.0	13.0
2	周洋	北京交通大学机电学院材料研究所	30	71	5.0	7.0
3	李世波	北京交通大学机电学院材料研究所	19	59	5.0	7.0
4	高立强	北京交通大学机电学院材料研究所	3	29	2.0	3.0