电子封装材料表面化学制备高导电率聚吡咯薄膜的研究

• 作者: 古美良 沈腊珍 胡明
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 聚吡咯薄膜 电子封装材料 化学聚合
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1051-1053
• 页数: 3页
• 分类号: TM273
• 字数: 2048字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2006.07.011

摘要

研究了在环氧树脂塑料封装材料表面制备导电聚吡咯(PPy)薄膜的化学聚合方法,分析了影响聚吡咯薄膜微观形貌、附着力及电导率的因素.用四探针法测聚吡咯薄膜的电导率,并用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)进行了表征.通过对电子封装材料的表面预处理与改性,制得了附着性好、均匀连续的聚吡咯薄膜,经掺杂电导率达到了45.10S/cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈腊珍	天津大学电子信息工程学院	9	93	6.0	9.0
2	胡明	天津大学电子信息工程学院	139	1336	19.0	28.0
3	古美良	天津大学电子信息工程学院	2	22	1.0	2.0