圆平动化学机械研抛过程的流体动力性能分析

• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 圆平动 化学机械抛光 流体润滑 压力分布 负压
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TH11
• 字数: 2604字
• 语种: 中文

摘要

根据圆平动化学机械研抛(Circular-translational-moving Chemical Mechanical Polishing,CTM-CMP)的运动关系,建立了极坐标下非稳态流体膜厚方程和非稳态下牛顿流体在CTM-CMP过程中的润滑方程.利用有限差分法数值求解获得了瞬时工件与研抛盘间的压力分布和膜厚分布,分析了压力积分载荷、倾覆力矩与研抛速率及姿态角的变化关系.结果表明CTM-CMP过程易于形成负压,有利于提高研磨效率.随着研抛速率的增加,承载能力和倾覆力矩线性增加;随着倾角的增加,承载能力和倾覆力矩非线性增大.分析结果有助于指导CTM-CMP的应用.