冲击载荷下BGA焊点应有限元模拟

• 作者: 张杰 杨平
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 冲击 应力 参量分析 ANSYS
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与可靠性
• 页码范围: 1591-1594,1598
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.073

摘要

从动力学角度分析了PBGA组件在高加速度冲击载荷下的响应.采用解析法与有限元分析相结合的方式考察了PBGA组件的结构参数和材料特性等因素对焊点应力的影响,并运用参量分析法比较了这些因素对焊点应力的影响程度.分析结果表明:在冲击载荷下,焊点位置对焊点应力的影响最大,应力峰值出现在PBGA器件的最外端焊点上,而焊点高度、BGA模量以及PCB模量对焊点应力影响较小.增大焊点直径或减小焊点模量均可有效减小焊点的应力,选择适当的PCB厚度也可降低焊点的应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学微纳米科学技术研究中心	39	198	8.0	11.0
2	张杰	江苏大学微纳米科学技术研究中心	44	175	7.0	11.0