SO型元件贴装过程中的视觉形位检测

• 作者: 刘宏昭 夏毓鹏 李秦川 钟江生
• 来源期刊: 计算机测量与控制
• 关键词: 机器视觉贴片机 IC视觉定位检测 最小二乘
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 自动化测试
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4598.2006.01.016

摘要

针对不同的IC封装类型,在贴片机系统中需要一种能够高效地对IC元件进行形位检测的视觉检测系统,以保证其能够快速准确地完成贴装任务;介绍了一种针对SO型元件在贴装过程中的形位检测方法;实验结果表明该方法可以满足中高速贴片机的精度和速度要求;通过区分引脚的细长度方向将两边带引脚推广到四边带引脚,该方法对QFP、QFN等封装类型的形位检测也是有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宏昭	西安理工大学机械与精密仪器学院	282	3605	27.0	46.0
2	李秦川	西安理工大学机械与精密仪器学院	2	18	2.0	2.0
3	钟江生	深圳职业技术学院机电工程学院	13	75	5.0	8.0
4	夏毓鹏	深圳职业技术学院机电工程学院	7	26	2.0	5.0