作者:
原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
从等温和非等温两个角度,在250 K~573 K(-23℃~300℃)范围内,对体硅高压LDMOS的主要电学参数随温度的变化进行了研究.系统地研究了体硅高压LDMOS阈值电压、导通电阻和饱和电流等主要电学参数的温度效应及其机理.
推荐文章
高压LDMOS功率器件的研究
高压器件
LDMOS
RESURF技术
MEDICI
导通电阻
多孔硅电学特性研究
多孔硅
双槽电化学腐蚀法
I-V特性
欧姆接触
体硅高压LDMOS器件二维温度分布模型
体硅LDMOS
自热
温度分布
高压LDMOS总剂量辐射效应研究
LDM OS
总剂量辐射
环栅加固
边缘漏电
阈值电压漂移
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 体硅LDMOS 等温 非等温 负阻效应
年,卷(期) 2006,(23) 所属期刊栏目 电子技术
研究方向 页码范围 124-126
页数 3页 分类号 TP333.5+2
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.23.046
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (5)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1966(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1992(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1993(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2000(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2011(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
体硅LDMOS
等温
非等温
负阻效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导