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体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
作者:
刘侠
王钦
原文服务方:
现代电子技术
体硅LDMOS
等温
非等温
负阻效应
摘要:
从等温和非等温两个角度,在250 K~573 K(-23℃~300℃)范围内,对体硅高压LDMOS的主要电学参数随温度的变化进行了研究.系统地研究了体硅高压LDMOS阈值电压、导通电阻和饱和电流等主要电学参数的温度效应及其机理.
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
来源期刊
现代电子技术
学科
关键词
体硅LDMOS
等温
非等温
负阻效应
年,卷(期)
2006,(23)
所属期刊栏目
电子技术
研究方向
页码范围
124-126
页数
3页
分类号
TP333.5+2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-373X.2006.23.046
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
体硅LDMOS
等温
非等温
负阻效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
主办单位:
陕西电子杂志社
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-373X
CN:
61-1224/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1977-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
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总被引数(次)
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