封装基板向更小尺寸发展

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 小尺寸 IC封装 封装形式 封装技术 布线密度 QFP BGA
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 页码范围: 48
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多、布线密度的增大、基板层数的增多，传统QFP等封装形式的发展受到限制。90年代中期以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，IC封装基板IC封装基亦随之产生。