纳米Al2O3p/Cu复合材料的制备及其性能研究

• 作者: 夏小鸽 朱正吼 马广斌
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 化学
• 关键词: 球磨 纳米复合材料 电导率
• 年，卷（期）: 2006,（z2）
• 所属期刊栏目: 纳米复合材料
• 页码范围: 196-197
• 页数: 2页
• 分类号: O6
• 字数: 2083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.z2.057

摘要

采用高能球磨法制备了纳米Al2O3p/Cu复合材料粉体,复合粉体经过压制、烧结和挤压后成为铜复合材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电导仪等测试方法,研究了球磨后的复合粉体和复合材料显微结构、电导率和硬度.实验证明,粉体经过2h以上球磨后,Al2O3相逐渐消失,复合粉体为纳米晶结构,晶粒直径66～87nm.随着Al2O3粉体含量增加,铜复合材料的电导率显著下降.烧结后挤压有利于复合材料导电性能的提高.当Al2O3粉体含量1wt%、球磨6h时,烧结后重新挤压的复合材料试样电导率IACS 76%、硬度HB 83.8.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马广斌	南昌大学材料科学与工程学院	14	199	11.0	14.0
2	朱正吼	南昌大学材料科学与工程学院	114	746	14.0	17.0
3	夏小鸽	南昌大学材料科学与工程学院	11	172	10.0	11.0