形变原位铜基复合材料的研究进展

• 作者: 任凤章 刘平 张俊超 田保红
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 原位铜基复合材料 形变 强化机理 导电机理
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 4279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.08.023

摘要

综述了形变原位铜基复合材料的制备方法、组织演变及综合性能特点,介绍了该类材料的强化和导电机理.分析指出:形变原位铜基复合材料兼顾了高强度和高导电性,已成为高强高导铜基导电材料研发领域的热点之一,降低生产成本、研究产业化制备工艺、深入完善基础理论是该类材料的发展趋势.最后探讨了该类材料的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
4	张俊超	河南科技大学材料科学与工程学院	3	25	3.0	3.0