钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
基础科学期刊
\
物理学期刊
\
物理学报期刊
\
Si-OH基团对SiCOH低k薄膜性能的影响与控制
Si-OH基团对SiCOH低k薄膜性能的影响与控制
作者:
俞笑竹
叶超
宁兆元
王婷婷
辛煜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SiCOH薄膜
Si-OH结构
介电性能
ECR放电等离子体
摘要:
研究了十甲基环五硅氧烷(D5)的电子回旋共振等离子体沉积的SiCOH薄膜中Si-OH基团对介电性能和漏电流的影响.结果表明Si-OH含量的增大会导致介电常数k的增大、漏电流的降低和介电色散的增强.由于Si-OH结构的强极化补偿了薄膜密度减小带来的介电常数降低,导致总的介电常数k增大.高Si-OH含量下漏电流的降低是由于封端的Si-OH基团降低了薄膜中Si-O网络的连通概率p而导致网络电导下降的缘故.介电色散的增强与Si-OH封端结构的快极化过程有关.改变放电参数以提高电子能量,从而提高源的电离程度,使更多的Si-OH基团断裂并通过缩合反应形成Si-O-Si网络,可以进一步降低薄膜的介电常数.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
O2掺杂对SiCOH低k薄膜结构与电学性能的影响
SiCOH薄膜
O2掺杂
介电性能
键结构
多孔硅表面Si-OH结构的研究
多孔硅(PS)
Si-OH
密度泛函
表面结构
电子密度
Si表面Si-OH、SiO2结构的LDA与GGA研究
Si-OH
SiO2
密度泛函
局域密度近似
广义梯度近似
掺CH4的SiCOH低介电常数薄膜结构与介电性能研究
低介电常数
SiCOH薄膜
碳氢掺杂
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
Si-OH基团对SiCOH低k薄膜性能的影响与控制
来源期刊
物理学报
学科
物理学
关键词
SiCOH薄膜
Si-OH结构
介电性能
ECR放电等离子体
年,卷(期)
2006,(5)
所属期刊栏目
凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
研究方向
页码范围
2606-2612
页数
7页
分类号
O4
字数
4395字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1000-3290.2006.05.085
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
宁兆元
苏州大学物理科学与技术学院江苏省薄膜材料重点实验室
70
528
12.0
18.0
2
辛煜
苏州大学物理科学与技术学院江苏省薄膜材料重点实验室
38
176
8.0
10.0
3
叶超
苏州大学物理科学与技术学院江苏省薄膜材料重点实验室
33
244
10.0
14.0
4
王婷婷
苏州大学物理科学与技术学院江苏省薄膜材料重点实验室
26
109
7.0
9.0
5
俞笑竹
苏州大学物理科学与技术学院江苏省薄膜材料重点实验室
4
20
3.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(8)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2007(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2008(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2009(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2011(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2015(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
SiCOH薄膜
Si-OH结构
介电性能
ECR放电等离子体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
主办单位:
中国物理学会
中国科学院物理研究所
出版周期:
半月刊
ISSN:
1000-3290
CN:
11-1958/O4
开本:
大16开
出版地:
北京603信箱
邮发代号:
2-425
创刊时间:
1933
语种:
chi
出版文献量(篇)
23474
总下载数(次)
35
总被引数(次)
174683
期刊文献
相关文献
1.
O2掺杂对SiCOH低k薄膜结构与电学性能的影响
2.
多孔硅表面Si-OH结构的研究
3.
Si表面Si-OH、SiO2结构的LDA与GGA研究
4.
掺CH4的SiCOH低介电常数薄膜结构与介电性能研究
5.
CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析
6.
Si对K40S合金显微组织及力学性能的影响
7.
Si含量对Al-Si-Mg合金铸造组织与性能的影响
8.
SiCOH低介电常数薄膜的性质和键结构分析
9.
H2气氛对采用MOCVD 法在Si 衬底上外延生长AlN薄膜性能的影响?
10.
DMCPS/CHF3制备的F-SiCOH低k薄膜结构与沉积速率研究
11.
低膨胀聚(酰胺-酰亚胺)薄膜的制备与性能研究
12.
过剩Si对6063铝合金组织与性能的影响
13.
柔性、自支撑CNT/Si复合薄膜的制备及储能性能
14.
退火温度对PECVD法制备SiO2/Si3N4光学薄膜性能的影响
15.
膜厚对AZO∶Si薄膜性能的影响
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
力学
化学
地球物理学
地质学
基础科学综合
大学学报
天文学
天文学、地球科学
数学
气象学
海洋学
物理学
生物学
生物科学
自然地理学和测绘学
自然科学总论
自然科学理论与方法
资源科学
非线性科学与系统科学
物理学报2022
物理学报2021
物理学报2020
物理学报2019
物理学报2018
物理学报2017
物理学报2016
物理学报2015
物理学报2014
物理学报2013
物理学报2012
物理学报2011
物理学报2010
物理学报2009
物理学报2008
物理学报2007
物理学报2006
物理学报2005
物理学报2004
物理学报2003
物理学报2002
物理学报2001
物理学报2000
物理学报1999
物理学报2006年第9期
物理学报2006年第8期
物理学报2006年第7期
物理学报2006年第6期
物理学报2006年第5期
物理学报2006年第4期
物理学报2006年第3期
物理学报2006年第2期
物理学报2006年第12期
物理学报2006年第11期
物理学报2006年第10期
物理学报2006年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号