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原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程.根据技术指标要求,进行了产品结构参数及工艺流程的设计,并且对管芯工艺参数进行反复验证.通过合理的选用烧结、压焊、平行缝焊等工序工艺,改进试制出了合格的产品.通过对器件的测试和实验表明,2CZ234型外型整流;极管达到技术指标.
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文献信息
篇名 大电流小封装整流组件2CZ234型的研制
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 大电流 小封装 整流组件 功率二极管
年,卷(期) 2006,(21) 所属期刊栏目 电子技术
研究方向 页码范围 123-125
页数 3页 分类号 TM4
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.21.044
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李致远 3 40 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
大电流
小封装
整流组件
功率二极管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
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