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ICAE技术与产品的多学科分布仿真及优化
ICAE技术与产品的多学科分布仿真及优化
作者:
唐树才
肖田元
赵银燕
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
CAE/ICAE
多学科协同仿真及优化
集成平台
摘要:
在阐述ICAE技术和多学科仿真及优化关系的基础上,就产品多学科仿真及优化集成平台的架构进行了描述,从面向产品、面向工具和面向手段三个方面讨论了ICAE技术及其平台的应用研究和相关特点.随后介绍了一个初步的多学科协同仿真平台的实施案例--基于HLA的资源共享和多学科协同工作平台.
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文献信息
篇名
ICAE技术与产品的多学科分布仿真及优化
来源期刊
系统仿真学报
学科
工学
关键词
CAE/ICAE
多学科协同仿真及优化
集成平台
年,卷(期)
2006,(z2)
所属期刊栏目
VP、VM、CAE/CAD/CAM/CIMS、SBA
研究方向
页码范围
504-506
页数
3页
分类号
TP3
字数
3536字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-731X.2006.z2.144
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
肖田元
清华大学自动化系系统集成研究所
112
1710
23.0
36.0
2
赵银燕
清华大学自动化系系统集成研究所
4
48
3.0
4.0
3
唐树才
清华大学自动化系系统集成研究所
3
20
2.0
3.0
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参考文献(1)
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2001(1)
参考文献(0)
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2004(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2006(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
CAE/ICAE
多学科协同仿真及优化
集成平台
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
系统仿真学报
主办单位:
北京仿真中心
中国系统仿真学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-731X
CN:
11-3092/V
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区永定路50号院
邮发代号:
82-9
创刊时间:
1989
语种:
chi
出版文献量(篇)
14694
总下载数(次)
35
总被引数(次)
173926
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