XD3301过温保护模块的设计

• 作者: 徐静萍
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 专用集成电路 XD3301 过温保护 Hspice
• 年，卷（期）: 2006,（18）
• 所属期刊栏目: 微电子技术
• 页码范围: 128-129,133
• 页数: 3页
• 分类号: TP311.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.18.047

摘要

主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时,打开开关管,芯片正常工作.给出了过温保护模块具体的电路设计原理、计算方法,并用Hspice软件对结果进行了仿真验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐静萍		11	35	4.0	5.0