全方位立体散热黄金架构——技嘉GC-302机箱

• 来源期刊: 电脑采购
• 学科: 工学
• 关键词: 机箱 技嘉 架构 黄金 散热 立体 CPU 热效能 英特尔 导风罩
• 年，卷（期）: dncg_2006,（21）
• 页码范围: 7
• 页数: 1页
• 分类号: TP303

摘要

如何能达到全面散热效能是技嘉最新智慧科技结晶，除完全符合英特尔38度机箱标准，GC-302在机箱背板（即电源下方）预留了80/92mm两种规格的风扇安装孔位，可瞬间排出机箱内灼热的空气。又针对CPU高热量的状况，在侧板处设量了专门的导风罩和导风口，以保证能为工作在高温阵线下的CPU带来习习凉风。