基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真

• 作者: 刘佩林 王江 陈颖琪
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: VMC 片上系统 软硬件协同仿真
• 年，卷（期）: 2006,（16）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术与实现
• 页码范围: 247-249
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 3198字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2006.16.095

摘要

针对基于MIPS系列处理器内核的高清电视解码SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境.连接MIPS处理器内核的VMC模型和SoC的RTL模型,利用VMC模型支持MIPS指令集的特性运行测试汇编程序,实现了SoC软硬件的同步调试,有效地提高了系统验证的效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王江	上海交通大学图像通信与信息处理研究所	6	109	4.0	6.0
2	刘佩林	上海交通大学图像通信与信息处理研究所	74	293	9.0	13.0
3	陈颖琪	上海交通大学图像通信与信息处理研究所	24	113	6.0	9.0