TMR整体硬化技术及其在电控系统中的应用

• 作者: 丁国良 刘文冰 原亮 赵强 黄飞云
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: TMR 容错 嵌入式系统 FPGA EMI
• 年，卷（期）: 2006,（21）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术与实现
• 页码范围: 249-251
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 3425字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2006.21.087

摘要

在对TMR的容错运行机制予以分析讨论的基础上,针对一种DC电机控制系统进行了基于FPGA芯片的"整体硬化"研究和具体实现.该方式既从原理上摆脱了传统的程序控制概念,消除了"程序跑飞"的隐患,又在结构上减少了因部分硬件单元的故障而导致系统功能整体受损的可能.因此,整个系统在EMI测试环境下表现出了良好的抗干扰性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	原亮	军械工程学院计算机工程系	68	623	12.0	21.0
2	黄飞云	军械工程学院计算机工程系	5	57	3.0	5.0
3	刘文冰	军械工程学院计算机工程系	7	61	3.0	7.0
4	丁国良	军械工程学院计算机工程系	58	277	9.0	12.0
5	赵强	军械工程学院计算机工程系	70	443	11.0	15.0