面向工程的SoC技术及其挑战

• 作者: 冯亚林 张蜀平
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 系统集成芯片 知识产权核 超深亚微米 协同设计
• 年，卷（期）: 2006,（23）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术与实现
• 页码范围: 229-231
• 页数: 3页
• 分类号: TN43|TN47
• 字数: 4892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2006.23.082

摘要

系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命.该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战.