贴片胶涂布工艺技术的研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片胶 涂布 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.004

摘要

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0